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10年蓝牙的未来更宽广下

发布时间:2020-07-21 18:51:14 阅读: 来源:考勤机厂家

蓝牙+Wibree 去年,蓝牙技术联盟将低耗电Wibree无线技术纳入旗下,着手开发超低耗的蓝牙标准ULP 蓝牙技术。第一个规格版本预期在2008年推出,其应用产品也将于2009年上半年问世。 Wibree技术的信号能够在2.4-GHz的无线电频率内以最高达到每秒1兆位的数据传输率覆盖方圆5到10米(大约16.5 到 33英尺)的范围。Wibree技术可以很方便地和蓝牙技术一起部署到一块独立宿主芯片上或一块双模芯片上。既可补足蓝牙技术在无线个人区域网络 (PAN) 的应用,也能加强该技术为小型装置提供无线连接的能力。 包括CSR在内的多家厂商已经宣布一起测试业内首款ULP蓝牙芯片,并将于2008年在市场推出。TI也在ULP蓝牙规范发布不久, 宣布将利用在 ZigBee、低功耗 RF 以及移动连接等领域的专业技术,开发针ULP芯片和解决方案。TI 利用在微控制器与蓝牙解决方案等低功耗器件的技术,为两种类型的 ULP 蓝牙实施技术开发解决方案:一是面向手表、传感器以及其它微小型器件的单模技术,二是面向同时与单模和手持终端等传统蓝牙设备通信的双模技术。 TI同时还看到了ULP 蓝牙与 ZigBee 的技术互补, ZigBee 是一种面向低功耗基础局端的网状网络技术,支持数千节点,而 ULP 蓝牙则是一种低功耗特定网络 (ad hoc networking) 技术,能在计算机与移动电话等设备与少数节点间建立连接。 ULP 蓝牙技术开创了一个新的蓝牙连接市场,使手表、训练鞋、电视遥控器和医用传感器等产品能够与移动电话及电脑进行通信,帮助蓝牙开拓医疗、运动装备和健康用品等市场。手机蓝牙芯片迈向集成化 蓝牙的最大应用还是在手机市场,受手机普及的推动,蓝牙芯片的出货量一直在增长,单价随之滑落,iPhone采用CSR 的蓝牙芯片,成本只有1.90美元,但低成本的优势同样反作用推动蓝牙的渗透,有不少ULC(超低成本)手机芯片供应商已经宣称,未来蓝牙、FM等功能将是ULC手机的标配。 手机蓝牙芯片大致可分为三种型式:蓝牙基带/射频芯片组、蓝牙基带/射频集成芯片和蓝牙/FM集成芯片。 在蓝牙芯片组中,蓝牙功能以基带+射频芯片的组合型式提供,主要应用在Sony Ericsson与Sharp的EMP(Ericsson Mobile Platform)以及Qualcomm的CMDA与UMTS的“MSM”解决方案上。蓝牙射频芯片与带通滤波器(BPF)集成在低温共烧陶瓷 (LTCC)上。值得注意的是Qualcomm在“MSM”解决方案里,成功将蓝牙基带芯片集成到手机基带芯片上,并同过该公司定义的“Blue Q”接口与射频芯片相连接,同时提供手机与蓝牙功能。Qualcomm希望这一接口能成为市场上的主要的推动力,但是由于CDMA市场规模因素,加上Qualcomm对于IP的严格控制,所以手机厂商的态度并不积极。尽管如此,Qualcomm的这款CDMA与蓝牙集成芯片还是开创了手机与无线连接芯片集成应用的先驱。 蓝牙集成芯片则是已将应用在手机上的蓝牙基带芯片与射频芯片集成,是目前最常见的解决方案,Nokia和Motorola的机型都采用这种方式;蓝牙芯片以前通常是与手机共享晶振,但是考虑到低功耗以及手机与蓝牙可以同时工作等因素,现在集成了专用的晶振。除了基带/射频芯片外,还可以额外集成开关与P A,不过成本较高。 蓝牙/FM集成芯片出现在2005下半年,主要被Nokia采用。蓝牙 /FM单芯片将蓝牙芯片与FM Tuner集成在LTCC上,并同时增加了带通滤波器(BPF),没有集成专用的晶振。2006年以后,Broadcom、TI等公司陆续推出自己的方案,例如:Broadcom 的“BCM 2048”采用130nm工艺CMOS技术将蓝牙基带处理内核、2.4GHz频带的RF收发器以及FM调谐器电路同时封装到了单芯片IC中, FM调谐器电路可作为蓝牙的收发器独立工作;TI的BlueLink6.0 平台包括TI的 BlueLink 蓝牙、FM 协议栈以及与OMAP协同的软件;以及最近ST推出的采用65nm RF CMOS工艺制造的支持蓝牙Version 2.1+ ED 的STLC2690。从后者可以看出,原本以封装型式推出的蓝牙/FM集成芯片正在进一步的发展成为真正的单芯片。 从市场接受度来看,由于蓝牙单芯片的解决方案的兴起,基带+射频芯片组的方式将逐步被冷落,单(集成)芯片成为目前Nokia、Motorola等手机巨头的青睐,也是目前的主流,不过在蓝牙与其他射频技术(FM,GPS等)集成趋势的影响下,纯粹的蓝牙单芯片的份额将有所下降,在ULC手机以及功能手机的驱动下,蓝牙+FM/GPS的集成芯片比例将逐年增加。技术观察:10年蓝牙的未来更宽广(上)

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