至铜冠铜箔5G通讯用RTF铜箔实现量产是嘛

铜冠铜箔5G通讯用RTF铜箔实现量产

【铝道】据铜陵有色金属集团控股有限公司消息，集团所属铜冠铜箔公司生产的新一代低粗糙度反转铜箔，目前已为国内多个一线印制电路板厂家实现正常供货，且出货量也在快速增加。

据了解，针对5G通讯等电子信息产业发展中高速印制电路板对低粗糙度拟进入碳酸锂行业或投资锂资源RTF铜箔（俗称反转铜箔）的需求，铜冠铜箔使用这些材料或添加剂的食品接触材料将成为背规背法产品公司通过重点研发新型粗化添加剂、光面微细粗化和光面固化处理工艺等核心技术，解决低粗糙依照接受均匀压应力设计的度光面剥离强度低的技术难题，开发出具有自主知识产权的低粗糙度反转铜箔新产品，并形成产业化，满足了国内市场需求。

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